Exynos 2700 va fi al doilea procesor flagship al Samsung construit pe 2 nanometri. O nouă arhitectură a fost gândită pentru a reduce încălzirea și consumul de energie. Procesorul va fi folosit la și mai multe modele din seria Galaxy S27 anul viitor.
Exynos 2700: specificații tehnice
Recent anunțatul procesor Samsung Exynos 2600 este o dovadă că procesul GAA de 2nm al companiei a atins o stabilitate sănătoasă a randamentului. Odată ce compania a stabilit în sfârșit o bază solidă pentru litografia de generație următoare, este timpul să se meargă mai departe cu versiunea de a doua generație, cunoscută și sub numele de SF2P. Se așteaptă ca această tehnologie să fie utilizată pentru viitorul Exynos 2700 al gigantului coreean. Dar iată tot ce trebuie să știți despre siliciul de ultimă generație, de la specificații, arhitectură și până la lansarea sa estimată.
Diferențele dintre procesele de fabricație SF2 și SF2P de la Samsung sunt enumerate mai jos, nodul GAA de 2nm de a doua generație acționând ca o variantă ușor îmbunătățită a primei iterații, la fel ca N2 și N2P de 2nm de la TSMC. Pe scurt, Exynos 2700 va fi o versiune mai capabilă a Exynos 2600:
- îmbunătățire a performanței cu 12% față de SF2
- reducere de consum cu 25% față de SF2
- reducere de suprafață cu 8% față de SF2
Deși unii ar putea presupune că Exynos 2700 este doar o actualizare iterativă a Exynos 2600, se așteaptă ca acesta să fie compatibil cu cele mai noi standarde tehnologice, ceea ce îl face mai mult decât un succesor imediat.
Nu au existat zconuri despre trecerea Samsung la nuclee de procesor proprii. În genul cum au procedat Qualcomm cu seria Oryon, ceea ce înseamnă că probabil va rămâne la designurile de procesor C2 de la ARM. Din păcate, nu vă așteptați nici la o placă grafică personalizată, deoarece se pare că Samsung va introduce această soluție abia la ediția Exynos 2800. Procesorul grafic următor s-ar putea numi Xclipse 970, iar având în vedere că Xclipse 960 de la Exynos 2600 se bazează pe o versiune modificată a arhitecturii RDNA 4 de la ARM, noua placă grafică ar putea fi bazată pe RDNA 5.
În plus, ar trebui să ne pregătim pentru Exynos 2700 să suporte cele mai recente standarde tehnologice, cum ar fi memoria RAM LPDDR6 și stocarea UFS 5.0. În ceea ce privește clusterul de procesoare, o scurgere de informații mai veche despre benchmark-uri a dezvăluit că Samsung testa o configurație „4 + 1 + 4 + 1”, aceasta fiind cea mai ciudată configurație pe care am văzut-o.
Totuși, este probabil ca acestea să se modifice, deoarece Ice Universe a declarat că Samsung testează un mix de nuclee CPU mai vechi și mai noi în scopuri de optimizare și programare. Întrucât compania are la dispoziție câteva luni pentru a finaliza noile specificații, mai bine așteptăm informațiile din perioada următoare.
În ceea ce privește sistemul termic, Samsung a implementat deja Heat Pass Block (HPB) pe Exynos 2600, dar ar putea exista o soluție și mai bună pregătită pentru Exynos 2700. O nouă soluție de disipare a căldurii numită „side by side” (Sb) ar putea fi încorporată în Exynos 2700. Această abordare plasează matrițele individuale orizontal, mai degrabă decât suprapuse, iar cu HPB-ul Samsung inclus pentru a reduce temperaturile, siliciul poate oferi viteze mai mari și poate avea o carcasă mai subțire pentru a ajuta la conservarea spațiului.
Conform predicțiilor analistului Park Yu-ak de la Kiwoom Securities, Exynos 2700 va intra în producție de masă în a doua jumătate a anului 2026, ceea ce înseamnă că ar putea avea aceeași dată de lansare ca și Exynos 2600. De asemenea, este posibil ca Samsung să crească cota totală de livrări a Exynos 2700 din familia Galaxy S27 la 50%, față de 25% cât a fost la Galaxy S26.
