Potrivit unor zvonuri recente, Apple ar putea lansa cipul A20 în 2026, construit pe un proces de fabricație de 2nm, o premieră pentru companie. Acesta ar debuta pe iPhone 18 Pro și posibil pe primul iPhone pliabil.
Noul cip A20 ar oferi cu până la 15% mai multă performanță și un consum energetic redus cu 30%. Apple va folosi tehnologia de ambalare WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Acest sistem permite plasarea memoriei direct pe același wafer cu procesorul. Prin apropierea fizică a memoriei de CPU, GPU și motorul neural, se îmbunătățește lățimea de bandă și, implicit, performanța generală a dispozitivului.
La capitolul memorie RAM, doar că de data aceasta ne uităm la ce va aduce iPhone 18 în 2026, vedem că se discută deja despre faptul că Apple ar putea introduce anul viitor tehnologia LPDDR5X. Cu toate că aceeași tehnologie este folosită deja pe seria iPhone 16, diferența la care ne putem aștepta pentru iPhone 18 este că va funcționa pe șase canale de transmitere a informației în paralel. Ca punct de referință, cu toate că Apple nu a făcut publică această informație, în prezent sunt folosite două canale de transfer de informație pentru memoria RAM.
Potrivit unor zvonuri, A20 ar putea fi utilizat și pentru iPhone Fold, primul telefon pliabil al companiei. Se așteaptă ca iPhone-ul pliabil să aibă un ecran intern de 7,8 inci, cu un ecran exterior de 5,5 inch. Atât gama iPhone 18, cât și iPhone-ul pliabil ar fi gata de lansare în 2026. Apple a așteptat ani de zile să dezvolte un iPhone pliabil doar pentru a se asigura că ar putea fi competitiv. Un leaker destul de cunoscut a publicat pe contul său de Weibo faptul că Apple ar putea folosi pentru mecanismul de închidere-deschidere „liquid metal”, adică metal amorf, afirmă Setsuna Digital, cel care a făcut publică informația.
