Redmi Turbo 5 se pregătește de lansarea oficială și au apărut deja primele informații pe surse. Se pare că modelul de tip flagship-killer revine în forță și va fi adus în Europa sub brandul Poco.
Ce știm despre Xiaomi Redmi Turbo 5
Seria Redmi Turbo de la Xiaomi are o reputație pentru performanța excelentă oferită la un buget redus. Am văzut asta la Redmi Turbo 3, dar și la Redmi Turbo 4, care a ajuns în Europa ca Poco X7 Pro. Conform unor zvonuri preliminare, Redmi Turbo 5 este pregătit să continue tradiția. Conform informațiilor, telefonul va fi bazat pe un chipset MediaTek Dimensity 8500 Ultra, încă neanunțat. În prezent, nu știm nimic despre cip, dar putem presupune că, la fel ca Dimensity 8400, va fi o ofertă puternică din gama medie superioară, putând duce mai departe și abordarea bazată exclusiv pe nuclee mari.
În ceea ce privește celelalte specificații sugerate pentru Redmi Turbo 5, sursa notează un ecran plat de aproximativ 6,6 inci, cu o rezoluție de 1,5K. Modelul nou va avea o baterie de aproximativ 7.500 mAh. Se pare că, pe lângă bateria mare, telefonul va avea un „design subțire și ușor”, complet cu o ramă metalică și colțuri în unghi drept. Modelul anterior a fost lansat în ianuarie 2025, deci putem spune că nu se vor grăbi prea tare cu lansarea noului Turbo 5. Însă primele zvonuri apărute în vara pot indica o lansare spre finalul acestui an, mai devreme decât se anticipa.
Redmi Turbo 4 a fost primul telefon care aducea noul chipset MediaTek Dimensity 8400, cu configurația sa de CPU „all-big core”. Potrivit specificațiilor, avea un ecran LTPS OLED de 6,67 inci (FHD+ 120Hz), 12 GB RAM și o baterie de 6.550 mAh cu încărcare rapidă la 90W. Modelul a fost vândut în Europa ca Poco X7 Pro, ceea ce confirmă și ultima teorie lansată pe surse. Redmi Turbo 5 ar putea fi redenumit și vândut internațional sub numele Poco X8 Pro.
Deocamdată MediaTek se pregătește de lansarea Dimensity 9500, care va concura cu Snapdragon 8 Elite 2. Probabil lansarea va fi în septembrie, iar modelul Dimensity 8500 va urma ulterior.
