Într-o mișcare ce ar putea rescrie echilibrul de putere în industria globală a semiconductorilor, Huawei a depus un brevet care schițează calea către producția de cipuri cu litografie pe 2 nm, folosind exclusiv tehnologia cu ultraviolete profunde (DUV), considerată învechită. Această strategie este o consecință directă a sancțiunilor occidentale severe, care interzic accesul companiei chineze la echipamentele avansate de litografie cu ultraviolete extreme (EUV) produse de compania olandeză ASML, considerate standardul pentru nodurile de fabricație ultramoderne.
Brevetul, depus inițial în 2022 dar devenit public abia recent, a fost identificat de cercetătorul veteran Dr. Frederick Chen. Documentul descrie o tehnică sofisticată de „multi-patterning” (modelare multiplă) care ar permite Huawei și partenerului său de producție, SMIC, să atingă un pas metalic extrem de redus, de 21 nm. Această dimensiune critică plasează potențialele cipuri la egalitate cu procesele de clasă 2 nm pregătite de giganții TSMC și Samsung, care însă depind total de tehnologia EUV interzisă Chinei.
Nucleul acestei inovații este un flux optimizat de tip „Self-Aligned Quadruple Patterning” (SAQP). Această metodă ingenioasă reduce numărul de expuneri DUV necesare la doar patru, o îmbunătățire semnificativă față de schemele convenționale de modelare multiplă, care sunt adesea extrem de complexe și ineficiente. Prin împingerea infrastructurii DUV existente la limitele sale absolute, Huawei speră să facă un salt tehnologic direct de la actualul cip Kirin 9030 la o generație viitoare de 2 nm, ocolind complet necesitatea utilajelor EUV restricționate.
În ciuda entuziasmului stârnit de această descoperire teoretică, experții din industrie rămân rezervați cu privire la viabilitatea comercială. Procesul de modelare cvadruplă la dimensiuni atât de mici este notoriu pentru randamentul scăzut (low yield), ceea ce duce la costuri de producție astronomice comparativ cu procesul EUV cu expunere unică. Acesta este motivul principal pentru care restul industriei a migrat deja către EUV pentru nodurile de 3 nm și mai mici.
Totuși, dacă Huawei reușește să transpună această rețetă într-o producție de volum, ar reprezenta un act remarcabil de sfidare în fața SUA, care a pus compania pe „Entity List”, și un pas major către autosuficiența Chinei în domeniul semiconductorilor.
