Se pare că noile laptopuri MacBook Pro M5 Max sau M5 Pro vor folosi carcase avansate TSMC 2.5D pentru o disipare îmbunătățită a căldurii.
Luna viitoare vin noile laptop-uri Apple
Viitoarele modele MacBook Pro de 14 și 16 inci de la Apple vor fi dotate cu procesoare puternice M5 Pro și M5 Max, cu carcase avansate 2.5D SoIC-MH de la TSMC, care îmbunătățesc disiparea căldurii și reduc rezistența. Această noutate încearcă să rezolve provocările termice, oferind performanțe și eficiență îmbunătățite pentru laptopurile Apple.
Compania este așteptată să dezvăluie procesoarele sale mai puternice odată cu lansarea modelelor actualizate MacBook Pro de 14 și 16 inci luna viitoare. Sunt variante îmbunătățite față de MacBook Pro cu M5.
Noile zvonuri susțin că se va folosi capsula avansată 2.5D de la TSMC în locul tehnologiei Integrated Fan-Out (InFO) a companiei, care va îmbunătăți disiparea căldurii și va reduce rezistența. Într-un nou raport pe Weibo, o sursă din interior, Fixed-focus digital cameras, explică: „avantajele disipării căldurii și ale rezistenței reduse sunt evidente. Deși este încă o capsula 2.5D, densitatea sa este mai mare decât cea a Info, ceea ce o face o direcție foarte promițătoare pentru Apple în acest an”.
Procesoarele Apple au crescut de la o generație la alta, iar M5 Pro și M5 Max vor oferi o putere suplimentară semnificativă față de cipul standard M5. Odată cu asta vin îmbunătățiri ale modului în care este fabricat, deoarece capsularea tuturor componentelor pe o matriță monolitică creează un „punct fierbinte”, iar acest lucru este dificil pentru o singură conductă de căldură cu care Apple a încercat să disipeze căldura de la procesoarele puternice M5 Pro și M5 Max.
Dacă ținem cont de faptul că MacBook Pro M4 Max, cu procesorul său cu 16 nuclee și placa grafică cu 40 de nuclee, poate consuma până la 212 W sub sarcină, temperaturile ating o temperatură de 110 °C. Noul M5 nu are nicăieri la fel de multe nuclee CPU și GPU ca M4 Max (sau M5 Max) și consumă mult mai puțină energie, dar tot atinge o temperatură ridicată de 99 °C sub sarcină. Așa cp Apple va trece la un design 2.5D și o capsulare SoIC-MH (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal – Turnare orizontală cu circuit integrat cu contur mic).
