Începând de anul trecut, cei de la Xiaomi își produc in-house procesoarele pentru telefoane cu primul astfel de model fiind XRING 01 din mai 2025. Planurile pare că au mers bine pentru producătorul chinez, întrucât zilele trecute am aflat informații despre următoarea generație de SoC-uri intitulată XRING 03. Aceasta folosește un design nou și simplificat care schimbă structura nucleelor din procesor și aduce îmbunătățiri de performanță semnificative. Noul cip ar urma să facă parte din configurația lui Xiaomi 17 Fold.
Dacă Xiaomi XRING 01 folosea un format cu patru clustere și un total de 10 nuclee, următoarea generație pare să abordeze o schemă mai simplă. XRING 03 va renunța complet la cluster-ul de nuclee ”mari” în favoarea unei configurații octa-core. Dintre acestea avem un nucleu principal numit Prime care atinge frecvențe de până la 4.05GHz, nuclee Titanium pentru sarcini greoaie care urcă până la 3.42GHz și nucleele Little gândite pentru eficiență care ating 3.02GHz. Momentan nu știm configurația exactă, dar sunt vehiculate combinațiile 1 (Prime) + 3 (Titanium) + 4 (Little), ori alternativa 1 + 2 + 5.
Cipul grafic de la interiorul SoC-ului XRING 03 va suferi și el schimbări. Comparativ cu generația trecută care atingea o frecvență pe GPU de 1.2GHz, noua generație ar putea atinge aproape de 1.5GHz. Viteza memoriei RAM va rămâne însă neschimbată, cu o valoare de 9600MT/s care este mai mult decât potrivită pentru un dispozitiv mobil. Noul Xiaomi 17 Fold urmează să fie lansat inițial în China, iar diferite surse îl mai numesc și Xioami MIX Fold 5. Atunci vom afla și detalii mai amănunține despre SoC-ul XRING 03 și dacă producătorul îl va prefera în defavoarea flagship-ului de la Qualcomm.
