Încă din 2019, cei de la Huawei au fost puși pe lista neagră a Statelor Unite ale Americii. În urma acestei decizii chinezii au pierdut parteneriatele cu companii străine. Printre aceste firme se regăsesc și olandezii de la ASML, cei care produc echipamentele specializate folosite de TSMC, Samsung și alți producători de semi-conductori la fabricarea cipurilor moderne. Iar fără acestea, procesoarele Kirin dezvoltate de producătorul chinez nu pot ține pasul cu Snapdragon de la Qualcomm sau Dimensity de la MediaTek.
Dar se pare că vremurile acestea sunt pe cale să se încheie, întrucât Huawei a dezvoltat o tehnologie nouă care se numește LogicFolding. Aceasta promite că ar putea înghesui mai mulți tranzistori pe un singur cip prin suprapunerea acestora. În acest fel ar crește transferul de date și ar putea concura cu SoC-urile moderne de la alți producători. Cu ajutorul tehnologiei LogicFolding, cei de la Huawei susțin că ar începe producția de cipuri pe 1.4 nanometri în 2031.
Șefa diviziei de semiconductori din cadrul Huawei, He Tingbo a vorbit într-o apariție publică recentă despre această tehnologie și beneficiile pe care le-ar putea aduce: ”Anul acesta am pregătit o surpriză pentru întreaga industrie. Nu saturație, nici continuitate, ci un pas mare înainte.” Doar cu acest anunț, acțiunile SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp.) au crescut în valoare cu 19 procente.
TSMC au anunțat însă că producția de cipuri pe 1.4 nanometri va începe în 2028, ceea ce plasează Huawei cu circa trei ani în spatele liderului de piață actual. Dar dacă chinezii reușesc să dezvolte aceste cipuri fără tehnologii vestice, vor stabili un precedent în industria hardware. Într-un roadmap pe trei ani publicat de Huawei, aceștia specifică destul de clar că își doresc să lanseze cipuri AI performante pentru a umple golul lăsat de NVIDIA în piața chineză din cauza restricțiilor internaționale.
