Samsung și Qualcomm ar fi reluat discuțiile privind fabricarea de cipuri pe 2 nm, pe fondul îmbunătățirii randamentului de producție al companiei sud-coreene. Potrivit ChosunBiz, negocierile vizează specificațiile, prețurile și optimizarea procesului, însă nu există deocamdată o confirmare că Samsung va primi comenzi. Una dintre variantele analizate ar fi împărțirea producției între Samsung și TSMC. Decizia ar depinde de costuri, de rezultatele obținute cu designul Qualcomm și de capacitatea fiecărui producător de a livra volumele necesare.
Samsung reduce diferența la producția pe 2 nm
Estimările din industrie citate de publicație indică o creștere a randamentului proceselor Samsung SF2 și SF2P, de la aproximativ 20% în a doua jumătate a anului trecut la circa 50-60% în acest an. Randamentul reprezintă proporția cipurilor funcționale obținute în urma fabricației, un indicator care influențează costul și volumul disponibil. Progresul nu ar fi însă suficient pentru cerințele Qualcomm.
Compania ar solicita un randament de aproximativ 70% pentru producția la scară largă, în timp ce Samsung s-ar situa încă între zona de mijloc a intervalului de 50% și puțin peste 60%. TSMC ar fi ajuns deja la aproximativ 70% pentru procesul N2 și ar urmări un nivel de 80% pentru varianta îmbunătățită N2P până la finalul anului.
Costurile și capacitatea TSMC complică alegerea
Avantajul tehnic al TSMC vine într-un context în care accesul la capacitatea de producție este limitat. Compania urmărește să ajungă la 60.000 de wafer-e pe lună pentru tehnologia de 2 nm în trimestrul al patrulea, dar Apple ar fi rezervat deja peste jumătate din alocarea inițială pentru iPhone 18 și procesoarele M6.
La acestea se adaugă prețurile ridicate ale wafer-elor pe 2 nm. Pentru Qualcomm, folosirea Samsung ca al doilea producător ar putea reprezenta o opțiune pentru asigurarea volumelor necesare, însă diferențele de randament și optimizare rămân obstacole.
Revenirea ar urma după problemele Snapdragon 8 Gen 1
Relația dintre Qualcomm și Samsung cele două companii pe partea de producție de cipuri s-a răcit după problemele de temperatură și eficiență energetică asociate Snapdragon 8 Gen 1, fabricat de Samsung pe 4 nm și folosit inclusiv în seria Galaxy S22. Ulterior, Qualcomm a apelat la TSMC pentru generațiile flagship, începând cu Snapdragon 8+ Gen 1.
Potrivit materialului, Qualcomm ar urma să prezinte Snapdragon 8 Elite Gen 6 și o variantă superioară, denumită provizoriu Pro sau Extreme, la Snapdragon Summit, pe 22 septembrie, în Hawaii. Evenimentul ar putea aduce clarificări privind producția, însă negocierile cu Samsung nu înseamnă că ar exista deja un contract semnat. Volumul eventualelor comenzi și cipurile care ar putea fi produse în fabricile sud-coreene rămân neclare.
Dacă se ajunge la o înțelegere, cel mai probabil, modelele Galaxy S27 care se vor lansa la începutul anului viitor ar putea fi echipate cu cipuri Snapdragon produse în fabricile Samsung.
