IBM anunță că a făcut un pas major în industria tehnologiei cipurilor, creând pe arhitectura de 2nm un cip care adună 50 de miliarde de tranzistori. Practic, cipul este de mărimea unghiei unei persoane.
Această arhitectură poate ajuta producătorii de procesoare să livre cu 45% mai multă performanță cu aceeași putere de pe cipurile actuale realizate pe 7nm, sau același nivel de performanță cu 75% mai puțină energie, informează IBM. Procesoarele care vor fi realizate însă pe această tehnologie vor livra probabil o combinație de putere mai mare și eficiență îmbunătățită.
Dispozitivele mobile care vor beneficia de procesoare realizate pe 2nm vor putea avea o autonomie de până la 4 ori mai mare decât multe dintre cele actuale, realizate pe arhitectura de 7nm. Astfel, conform IBM, astfel de telefoane vor trebui încărcate o dată la fiecare patru zile.
De asemenea, și laptop-urile vor urma să beneficieze de pe urma acestei tehnologii, primind mai multă viteză de la procesoare, în timp ce vehiculele autonome vor putea detecta și reacționa la obiecte mai rapid. IBM mai spune că tehnologia aceasta va aduce beneficii și în alte domenii, precum eficiența de putere a centrelor de date, explorarea spațială, inteligența artificială, quantum computing și comunicațiile 5G și 6G.
IBM ar deveni astfel primul producător din lume care realizează un cip pe 2 nanometri. Apple și Huawei au început să folosească în urmă cu un an cipuri pe 5nm, bazate pe tehnologia celor de TSMC (M1/A14 pentru Apple și Kirin 9000 pentru Huawei). Alți producători, precum AMD și Qualcomm, folosesc în continuare cipuri pe 7nm ale TSMC, în timp ce Intel nici măcar nu are un cip pe 7nm încă, folosind unele pe 10nm și 14nm – cu o densitate a tranzistorilor mai mare însă decât a rivalilor săi.
TSMC lucrează la un proces pe 2nm și se așteaptă ca anul viitor să înceapă să producă în masă cipuri pe 4nm și 3nm. Cipurile pe 2nm vor mai avea de așteptat câțiva ani buni până să își găsească un loc în device-urile pe care le utilizăm în fiecare zi.