Huawei își consolidează poziția în cursa globală a inteligenței artificiale, prezentând la evenimentul Huawei Connect 2025 un program ambițios de lansări pentru cipurile AI Ascend, care se întinde până în 2028.
Primul pe listă este Ascend 950PR, programat pentru T1 2026. Acesta va fi primul procesor AI Huawei cu memorie HBM dezvoltată local, denumită HiBL 1.0. Este vorba despre o implementare de 128 GB cu lățime de bandă de 1,6 TB/s. 950PR promite performanță de 1 PFLOP la precizie FP8 și 2 PFLOPS la FP4, fiind axat pe sarcini de inferență. Cipul va integra și o interconexiune de 2 TB/s, poziționându-l ca o alternativă serioasă la modelele Nvidia și AMD folosite în prezent în sisteme construite pentru AI.
Tot în 2026, în T4, Huawei pregătește Ascend 950DT, un cip orientat spre antrenarea AI. Acesta va folosi generația a doua de memorie proprie, HiZQ 2.0, cu capacitate de 144 GB și lățime de bandă de 4 TB/s, o creștere semnificativă față de 950PR.
Următorul model este Ascend 960, programat pentru T4 2027. Se pregătește astfel un salt considerabil: magistrală de 2,2 TB/s de interconectare, 288 GB memorie HBM HiZQ 2.0 și 9,6 TB/s lățime de bandă. Puterea de calcul se dublează, la 2 PFLOPS FP8 și 4 PFLOPS FP4, accelerând astfel sarcinile complexe AI. Ultimul, Ascend 970, este programat pentru 2028 și va împinge și mai sus performanțele, dublând încă o dată performanța modelului anterior, Ascend 960.
Roadmap-ul Huawei arată dorința Chinei de a se distanța de tehnologiile străine și de a concura direct cu Nvidia și AMD, pentru a beneficia de o infrastructură AI de nouă generație fără ajutor extern.
