Odată cu lansarea plăcilor video Radeon RX 7000 am făcut cunoștință pentru prima dată și cu noul chiplet design de la AMD. Producătorul american a făcut cu placa video, cam același lucru pe care l-a făcut și cu procesoarele sale, iar acum vrea să ducă lucrurile și mai departe. De curând, compania a înregistrat un patent nou intitulat Distributed Geometry. Acesta detaliază o abordare full chiplet pentru plăcile video, una în care sarcinile de lucru sunt împărțite între mai multe chip-uri în loc să se bazeze pe un singur modul care să facă toată treaba.
Dar înainte de a intra în detalii despre importanța acestui patent, vreau să mă asigur că toată lumea înțelege despre ce este vorba. Să luăm actualul flagship al producătorului, AMD Radeon RX 7900 XTX care folosește chip-ul grafic Navi 31. Atenția pică pe chip-ul grafic, pentru că aici vor apărea schimbările. În prezent, Navi 31 folosește un design bazat pe chiplet-uri, ceea ce înseamnă că întregul procesor grafic este împărțit în două bucăți. Acestea conțin câte două interfețe de VRAM (memorie video) și o bucată de L3 Infinity Cache. Restul ansamblului îl găsim în GCD (Graphics Compute Die) care este un urmaș al clasicului chip grafic.
Acest GCD este punctul central al plăcii video. De aici, fiecare sarcină de randare este trimisă către motoarele de shadere, care au sarcina de a converti piese geometrice în pixeli, care mai apoi sunt colorați și trimiși înapoi. Așa funcționează (super simplificat) o placă video. Doar că AMD vrea să schimbe treaba asta și în loc de un chip principal care să ducă greul, propune folosirea unui sistem de chiplet-uri care să se ocupe de câte o sarcină anume, astfel este eliminată unitatea centrală de procesare.
AMD mizează pe chiplet-uri
Trecerea la un design chilpet atât de avansat pe plăcile video vine însă cu dificultăți, iar dacă vechea metodă funcționează bine, de ce vor AMD să se complice? Răspunsul este destul de simplu și se rezumă la costuri. Plăcile video moderne sunt greu de produs, în special modelele high-end care sunt mai mari fizic. Pe lângă asta, cu cât un singur chip este mai mare, cu atât procentul de chip-uri funcționale pe un wafer scade. Chiplet-urile de pe Navi 31 spre exemplu, sunt atât de mici încât o foaie wafer de 12-inch poate fi tăiată în mii de chiplet-uri – chiar și după eliminarea bucăților nefuncționale, tot ar fi considerabil mai multe module folosibile.
Această tactică i-a ajutat pe cei de la AMD să fie competitivi și în fața rivalilor de pe piața de procesoare. Iar când vine vorba despre plăcile video, nu este de parcă o vor lua de la zero. Generația actuală deja folosește un design similar, deci knowhow-ul există. În plus, producătorul a rezolvat deja problema comunicării între diferitele module ale unei plăci video, odată cu introducerea Infinity Fanout Links. De aici, nu mai rămâne decât să vedem implementarea în lumea reală, dar asta cred că se va întâmpla cel mai devreme în 2025 – 2026, atunci când AMD va lansa arhitectura RDNA 5. Și cu NVIDIA care pare că vrea să se depărteze de gaming, scena este aproape liberă pentru un nou star – să sperăm că tabăra roșie va putea profita de acest moment.
