MediaTek s-a bucurat de un boost de popularitate în ultimii ani, după ce chip-urile pe care le produce compania au fost integrate într-o mulțime de telefoane. Odată cu succesul din ultima vreme, producătorul a anunțat că lucrează alături de taiwanezii de la TSMC pentru a dezvolta un chip pe 3nm – conform zvonurilor, ar fi vorba chiar despre Dimensity 9400, urmașul actualului flagship, Dimensity 9300.
Am aflat asta după publicarea raportului fiscal pe 2023 al celor de la MediaTek în care șeful companiei, Rick Tsai susține că 2024 va fi un an mult mai bun datorită boom-ului AI. Asta se aliniază bine și cu succesul în vânzări al companiei, care are o cotă de piață de 35 de procente, în felul acesta amenințând poziția de lideri a celor de la Qualcomm. O mare parte din succes i se atribuie chipset-ului Dimensity 9300 care este pe acolo cu A17 de la Apple și Snapdragon 8 Gen 3, însă vine la un preț mai mic și este mai atrăgător pentru producătorii de telefoane.
Dimensity 9400 ar fi astfel primul chip pe 3nm al celor de la MediaTek, iar parteneriatul cu TSMC îi permite producătorului să se concentreze mai mult pe această lansare. Procesul de fabricație folosit va fi N3E al celor de la TSMC, care vine cu ceva îmbunătățiri comparativ cu versiunea N3B pe care o folosesc cei de la Apple pentru procesoarele A17 Pro și M3. Colaborarea dintre cele două companii poate duce și la rezolvarea celei mai mari probleme pe care le are acest chip – lipsa nucleelor eficiente. Asta înseamnă că vom avea parte de consum mai mare, dar împreună, inginerii celor două companii pot rafina mai mult aceste procesoare, făcându-le astfel și mai atractive pentru potențialii clienți.
