Soluție la criza de memorii? SanDisk promite memoria 3D Matrix la jumătate de preț

Scris de | 21 august, 2026
Soluție la criza de memorii? SanDisk promite memoria 3D Matrix la jumătate de preț

SanDisk a prezentat progresele înregistrate în dezvoltarea tehnologiei 3D Matrix Memory, cercetată de companie ca posibilă alternativă la memoria DRAM. Primele prototipuri au fost fabricate pe wafere de 300 mm, împachetate și trimise către următoarele etape de testare.

3D Matrix Memory este o arhitectură de memorie cu structură tridimensională, proiectată să ofere performanțe apropiate de DRAM, dar o capacitate de până la patru ori mai mare. SanDisk urmărește și reducerea la jumătate a costului per bit, însă aceste valori reprezintă obiective pentru un eventual produs final.

Prototipurile 3D Matrix Memory pot stoca mai mulți gigabiți

SanDisk a prezentat stadiul proiectului în cadrul Investor Day 2026. Compania lucrează la 3D Matrix Memory din 2017, iar cercetarea este realizată împreună cu institutul IMEC. Pornind de la platforma de testare dezvoltată în 2025, SanDisk a început să suprapună mai multe straturi de memorie și să fabrice prototipurile pe wafere de 300 mm. Acestea au fost ulterior împachetate pentru teste suplimentare.

Rezultatele obținute până acum arată că matricele de memorie cu capacități de mai mulți gigabiți sunt funcționale. Potrivit companiei, nivelul de performanță măsurat se apropie deja de specificațiile stabilite pentru un produs final. Asta nu înseamnă însă că SanDisk are o memorie pregătită pentru producția comercială. Compania nu a prezentat date concrete despre viteze, consum, randamentul de fabricație sau costurile actuale ale prototipurilor.

Lansarea comercială rămâne îndepărtată

Noua prezentare nu include un calendar clar pentru următoarele etape ale proiectului. Planul publicat anterior în 2025 indica realizarea unor mostre cu capacități cuprinse între 32 și 64 Gbit, dar nici acesta nu oferea o dată precisă.

SanDisk lucrează în paralel și la High Bandwidth Flash, o tehnologie mai apropiată de lansarea comercială. Spre deosebire de 3D Matrix Memory, HBF folosește cipuri NAND convenționale suprapuse. Primul design și-a încheiat etapa de tape-out, iar mostrele pentru validare sunt programate pentru 2027.

Etichete: , , ,

Sursa: via Computerbase

Despre: Cătălin Nițu

Lucrez în presa de tehnologie și gaming încă din 2008. Am trecut pe la unele dintre cele mai mari publicații de specialitate din România. Urmăresc întotdeauna noutățile din tehnologie și jocuri video și mă concentrez în special pe review-uri. Una dintre pasiunile mele a devenit producția video, fiind responsabil pentru filmarea și editarea unora dintre materialele pe care le găsiți pe connect.