Noi informații apărute în spațiul public (via kopite7kimi)sugerează că Intel pregătește o schimbare radicală de arhitectură pentru viitoarea sa generație de procesoare desktop, cunoscută sub numele de cod Nova Lake-S. Potrivit unor rapoarte recente, aceste cipuri nu doar că vor introduce un nou socket, dar vor atinge niveluri de consum energetic nemaiîntâlnite până acum în segmentul consumer. Pragul de 700W va fi depășit pentru întregul pachet în scenarii de încărcare maximă, așa cum vedeam în trecut în categoria de echipamente profesionale HEDT. Această evoluție marchează o îndepărtare semnificativă de la standardele actuale de eficiență.
Arhitectura Dual Compute Tile și impactul energetic
Principala cauză a acestui consum exorbitant pare să fie decizia Intel de a utiliza o arhitectură bazată pe „Dual Compute Tiles” (două plăci de calcul distincte). Spre deosebire de generația Arrow Lake, care folosește o singură placă de calcul, Nova Lake va integra două astfel de unități pentru a crește semnificativ performanța. Această complexitate structurală vine însă cu un cost energetic major. Estimările indică faptul că, în timp ce un procesor de top actual precum Core Ultra 9 285K consumă aproximativ 360-370W în sarcină maximă, viitorul vârf de gamă Nova Lake (posibil denumit Core Ultra 9 590K) ar putea dubla această valoare.
Vorbim însă despre un procesor în configurație de top care ar putea fi echipat cu 52 de nuclee (16 P-Core, 32 E-Core) și cu memorie cache de până la 320 MB (L2+L3). Astfel, modelul cu consum de 700W ar putea fi unul în stil HEDT, care combină puterea a două variante Single Compute Tiles. Acest concept nu este tocmai nou. AMD folosește „chiplets” pentru diverse configurații de nuclee pe procesoarele sale consumer și HEDT (Threadripper), iar Apple „unește” două procesoare M din seria Max pentru a crea un singur model „Ultra”, cu performanță dublă.
Trecerea la Nova Lake va necesita și o schimbare completă a infrastructurii plăcii de bază. Procesoarele vor fi compatibile cu noul socket LGA 1954, care va înlocui actualul LGA 1851. Odată cu acest socket, Intel va lansa și seria de chipset-uri 900, care va include modelele Z990, Z970, W980, Q970 și B960. Această platformă este gândită să suporte cerințele energetice masive ale noilor procesoare, estompând și mai mult linia dintre computerele desktop obișnuite și stațiile de lucru de tip HEDT (High-End Desktop).
Cifra de 700W nu se referă doar la TDP-ul de bază, ci la puterea totală a pachetului, incluzând vârfurile de consum (PL1 + PL2). Aceasta înseamnă că utilizatorii care vor dori să facă upgrade la Nova Lake vor avea nevoie de soluții de răcire extrem de performante și de surse de alimentare de mare capacitate. Dacă zvonurile se confirmă, Intel pare dispusă să sacrifice eficiența energetică pentru a obține supremația în performanța brută multi-core, o strategie care ar putea redefini complet cerințele pentru construirea unui PC de top în perioada următoare.