Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro apare într-un leak care dezvăluie presupusa arhitectură a viitorului chipset Qualcomm pentru telefoane flagship. Platforma, cunoscută intern drept SM8975, ar urma să fie produsă prin procesul TSMC N2P de 2 nm și să introducă funcții AI dedicate îmbunătățirii performanței grafice. Informațiile provin din documente consultate de Notebookcheck și nu au fost confirmate încă în mod oficial de Qualcomm. Publicația a calculat și dimensiunea cipului pe baza dimensiunilor oficiale ale capsulei, ajungând la aproximativ 12,6 x 10,67 mm, echivalentul unei suprafețe de 134 mm².
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ar fi mai mare decât predecesorul
Suprafața estimată este mai mare decât cea de 126,2 mm² a modelului Snapdragon 8 Elite Gen 5, în ciuda trecerii la un proces de fabricație mai avansat. Diferența ar putea fi explicată prin noile componente, memoria cache suplimentară și unitățile dedicate procesării AI. O simulare realizată cu un wafer de 300 mm, un cost estimat de 33.000 de dolari și o anumită rată ipotetică a defectelor indică aproximativ 84,62 dolari pentru fiecare cip funcțional. Valoarea nu include ambalarea, testarea, sortarea sau licențele și nu trebuie tratată drept un cost de producție confirmat.
Procesorul ar folosi opt nuclee Oryon într-o configurație 2+3+3: două nuclee principale, trei nuclee de performanță și trei nuclee de eficiență. Frecvențele nu au fost stabilite în documentele consultate, iar informațiile despre atingerea pragului de 4,8 GHz rămân speculative.
AI Frame Fusion ar genera cadre suplimentare
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ar integra GPU-ul Adreno 850, cu 18 MB de memorie GMEM. Acesta ar primi două unități Matrix ALU, concepute pentru accelerarea operațiunilor matematice folosite în sarcinile AI executate direct pe dispozitiv. Noile unități ar susține AI Frame Fusion, o tehnologie care funcționează în două moduri. Primul folosește informații despre mișcare, profunzime și cadrul anterior pentru a crește rezoluția imaginii la 1080p sau 1440p. Al doilea generează un cadru intermediar pentru a îmbunătăți fluiditatea fără o creștere proporțională a consumului. Este practic o nouă alternativă pentru mobil la DLSS sau FSR de la Nvidia și AMD.
Platforma ar include 16 MB de cache L2 partajat și 8 MB de cache la nivelul sistemului. Varianta Pro ar suporta atât memorie LPDDR5X, cât și LPDDR6, în timp ce modelul standard SM8950 ar rămâne limitat la LPDDR5X.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro – Specificații
- Denumire internă: SM8975
- Proces de fabricație: TSMC N2P, 2 nm
- Suprafață estimată: aproximativ 134 mm²
- Dimensiuni estimate: 12,6 × 10,67 mm
- CPU: 8 nuclee Oryon
- Configurație CPU: 2 nuclee principale + 3 nuclee de performanță + 3 nuclee de eficiență
- GPU: Adreno 850
- Memorie GPU GMEM: 18 MB
- Accelerare AI: două unități Matrix ALU
- Funcții grafice AI: AI Frame Fusion pentru upscaling la 1080p sau 1440p și generarea cadrelor intermediare
- Cache L2 partajat: 16 MB
- Cache la nivelul sistemului: 8 MB
- RAM compatibil: LPDDR5X și LPDDR6
- Modem: Qualcomm X105
- Conectivitate wireless: familia FastConnect 8800
- Alte tehnologii wireless: Thread și ultra-wideband
- Wi-Fi: Wi-Fi 8, cu un al doilea traseu radio în configurația superioară
- Bluetooth: Bluetooth 7.0
Lansarea este așteptată în septembrie
Conectivitatea ar fi asigurată de modemul Qualcomm X105 și de cipuri din familia FastConnect 8800. Configurația superioară ar suporta Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0, Thread și ultra-wideband, alături de un al doilea traseu radio Wi-Fi.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro este așteptat la Snapdragon Summit, programat între 22 și 24 septembrie 2026. Xiaomi 18 ar putea fi printre primele serii echipate cu noua platformă, însă nici denumirea comercială a chipsetului, nici lista dispozitivelor nu au fost confirmate oficial.
